推动自主研发 香港将建首个具规模的半导体晶圆厂
亿网【CNMO新闻】10月3日消息，杰平方半导体(上海)有限公司与香港科技园公司在香港签署合作备忘录。杰平方宣布最快将在明年年初与香港科学园建造全球研发中心，并投资开设香港首家碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂，这也是香港收个第三代半导体工厂。
据了解，该项目总投资额约69亿港元，计划到2028年年产24万片碳化硅晶圆，带动年产值超过110亿港元，并创造超过700个本地和吸引国际专业人才来港的就业岗位。
香港创新科技及工业局局长孙东表示，这次合作是局方与引进重点企业办公室共同推进，在短短两个月内促成，是完善香港新兴工业化的重点工作，相信项目会带动半导体公司、制材供应商及相关服务业在港发展。
从未来的产业发展趋势看，第三代半导体特别是车规级的半导体有巨大的市场潜力，香港第三代半导体的实力，跟世界欧美的差距大概一、两年左右，香港下一步借着内地市场庞大的机会，有可能在未来五到十年跻身世界领先行列。
版权所有，未经许可不得转载