“芯耀辉科技”完成近6亿元A轮融资

近日获悉，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称“芯耀辉”）宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资。本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团坚定持续跟投。据了解，本轮融资将主要用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速芯耀辉先进工艺IP技术布局和产品的研发。

芯耀辉科技有限公司成立于2020年6月，法定代表人为曾克强。芯耀辉是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。通过自主研发先进工艺芯片IP产品，以响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计。凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，服务于数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。

“很高兴在推动中国芯片IP自主研发的道路上，获得志同道合的新老伙伴支持。”芯耀辉董事长兼联席CEO曾克强表达了感谢并展望公司未来的发展，“芯耀辉自成立以来就快速推进客户应用落地，已经成功将丰富的IP产品和服务快速带入市场，2021年至今已超额完成销售目标，实现收入快速增长。投资界和产业界对我们的高度认可，让我们非常有信心实现以创新IP技术赋能中国集成电路产业升级的目标。”

芯耀辉科技，官网启用域名akrostar-tech.com，英文双拼域名，直接对标芯耀辉科技的品牌名称，有利于品牌的传播扩散。经聚查查询，akrostar-tech.com注册时间在2020年5月，于2020年6月被芯耀辉科技启用搭建官网。同主体的akrostar-tech.cn、akrostar-tech.com.cn分别在 2020年的5月和11月被注册，从资料上看，akrostar-tech.cn持有者为个人，akrostar-tech.com.cn持有者为芯耀辉科技。 

芯耀辉近期集结了全球尖端的芯片设计人才，包括安华（Anwar Awad）先生和IEEE Fellow余成斌教授先后加盟，分别出任芯耀辉全球总裁和芯耀辉联席CEO之职，进一步夯实“梦之队”的产品研发实力。芯耀辉将持续建设以珠港澳大湾区辐射全国的研发团队，加速产品开发进程。